RADPOL (RDL): Podpisanie aneksu do umowy kredytu technologicznego nr 06/0318 z dnia 28-12-2006 roku. - raport 36

Raport bieżący nr 36/2010
Podstawa prawna:

Art. 56 ust. 1 pkt 2 Ustawy o ofercie - informacje bieżące i okresowe

Zarząd RADPOL S.A. w Człuchowie ("Spółka") informuje, że w dniu 14 października 2010 roku został podpisany Aneks nr 06/35/2010 do Umowy Kredytu Technologicznego nr 06/0318 ("Umowa Kredytu"), opisanej w Prospekcie Emisyjnym Spółki i raporcie bieżącym nr 26/2009 z dnia 2 czerwca 2009 roku. Stronami umowy są Spółka oraz Skarb Państwa, działający przez pełnomocnika Bank Gospodarstwa Krajowego w Warszawie (BGK).

Na mocy Aneksu zmniejszone zostały prawne zabezpieczenia spłaty kredytu technologicznego, na które obecnie składają się:

- weksel własny in blanco wraz z deklaracją wekslową,

- hipoteka zwykła w kwocie 4 mln zł oraz hipoteka kaucyjna do kwoty 500 tys. zł na wydzielonej działce, na której zlokalizowana jest inwestycja wraz z cesją praw z polisy ubezpieczeniowej nieruchomości,

- pełnomocnictwo do dysponowania rachunkiem bieżącym w BGK w celu zaspokojenia roszczeń BGK wynikających z umowy kredytu technologicznego.

Zmniejszenie zabezpieczeń spłaty udzielonego kredytu wynika ze zmniejszenia stanu zobowiązań z tytułu zaciągniętych kredytów.
Andrzej Sielski - Prezes Zarządu